制造商:IDT, Integrated Device Technology Inc
封裝/外殼:-
描述:DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
ZSSC4165DE1D由IDT, Integrated Device Technology Inc設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。ZSSC4165DE1D批量采購可以議價。你可以下載ZSSC4165DE1D中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有ZSSC4165DE1D詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程