制造商:IDT, Integrated Device Technology Inc
封裝/外殼:48-CFlatPack
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 48CERPACK
5962-9225701MXA由IDT, Integrated Device Technology Inc設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。5962-9225701MXA批量采購可以議價。你可以下載5962-9225701MXA中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有5962-9225701MXA詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程
制造商:IDT, Integrated Device Technology Inc
封裝/外殼:48-TFSOP(0.240",6.10mm 寬)
描述:IC TXRX NON-INVERT 5.5V 48TSSOP
74FCT162245ATPAG8由IDT, Integrated Device Technology Inc設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。74FCT162245ATPAG8批量采購可以議價。你可以下載74FCT162245ATPAG8中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有74FCT162245ATPAG8詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程