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制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:模具

描述:IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE

PCF8564AU/5GC/1,01由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCF8564AU/5GC/1,01批量采購可以議價。你可以下載PCF8564AU/5GC/1,01中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCF8564AU/5GC/1,01詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:8-XFBGA,WLCSP

描述:IC RTC BINARY CNT I2C 8-WLCSP

PCA8802UG/12KB/1,0由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCA8802UG/12KB/1,0批量采購可以議價。你可以下載PCA8802UG/12KB/1,0中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCA8802UG/12KB/1,0詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:模具

描述:IC RTC BINARY CNT I2C 8-WLCSP

PCA8802U/2AA/1,026由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCA8802U/2AA/1,026批量采購可以議價。你可以下載PCA8802U/2AA/1,026中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCA8802U/2AA/1,026詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:Texas Instruments

封裝/外殼:28-LCC(J 形引線)

描述:IC RTC TCP PAR 28-PLCC

DP8570AV由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。DP8570AV批量采購可以議價。你可以下載DP8570AV中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有DP8570AV詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:Texas Instruments

封裝/外殼:28-LCC(J 形引線)

描述:IC RTC TCP PAR 28-PLCC

DP8570AVX由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。DP8570AVX批量采購可以議價。你可以下載DP8570AVX中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有DP8570AVX詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:Texas Instruments

封裝/外殼:28-LCC(J 形引線)

描述:IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-PLCC

DP8573AVX由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。DP8573AVX批量采購可以議價。你可以下載DP8573AVX中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有DP8573AVX詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:Texas Instruments

封裝/外殼:28-LCC(J 形引線)

描述:IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-PLCC

DP8573AV由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。DP8573AV批量采購可以議價。你可以下載DP8573AV中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有DP8573AV詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:模具

描述:IC RTC BINARY CNT I2C DIE

PCA8802CX8/B/1,027由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCA8802CX8/B/1,027批量采購可以議價。你可以下載PCA8802CX8/B/1,027中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCA8802CX8/B/1,027詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:-

描述:IC RTC/CALENDAR UNCASED DIE

PCF8564AU/5BD/1,01由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCF8564AU/5BD/1,01批量采購可以議價。你可以下載PCF8564AU/5BD/1,01中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCF8564AU/5BD/1,01詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:-

描述:IC RTC/CALENDAR SPI UNCASED

PCF2123U/5GA/1,015由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCF2123U/5GA/1,015批量采購可以議價。你可以下載PCF2123U/5GA/1,015中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCF2123U/5GA/1,015詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:-

描述:IC RTC/CALENDAR SPI UNCASED

PCF2123U/12AA/1,00由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCF2123U/12AA/1,00批量采購可以議價。你可以下載PCF2123U/12AA/1,00中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCF2123U/12AA/1,00詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)

描述:IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-TSSOP

PCF8523TS/1,112由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCF8523TS/1,112批量采購可以議價。你可以下載PCF8523TS/1,112中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCF8523TS/1,112詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:模具

描述:IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE

PCF8564ACX9/1,005由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCF8564ACX9/1,005批量采購可以議價。你可以下載PCF8564ACX9/1,005中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCF8564ACX9/1,005詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

描述:IC RTC CLK/CAL I2C/SPI 20-SOIC

PCF2127AT/1,518由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCF2127AT/1,518批量采購可以議價。你可以下載PCF2127AT/1,518中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCF2127AT/1,518詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商:NXP USA Inc.

封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

描述:IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-SOIC

PCF2129AT/1,518由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCF2129AT/1,518批量采購可以議價。你可以下載PCF2129AT/1,518中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書,資料中有PCF2129AT/1,518詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

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