制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：10-VDFN 裸露焊盤

描述：IC

NE57810TK/1Y由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。NE57810TK/1Y批量采購可以議價。你可以下載NE57810TK/1Y中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有NE57810TK/1Y詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：100-WFBGA，DSBGA

描述：IC REG CONV TELE 100DSBGA

LP3974RMX/S7002573由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。LP3974RMX/S7002573批量采購可以議價。你可以下載LP3974RMX/S7002573中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有LP3974RMX/S7002573詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：-

描述：IC REGULATOR CONV SMD

TPS650800ZQZR由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。TPS650800ZQZR批量采購可以議價。你可以下載TPS650800ZQZR中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有TPS650800ZQZR詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：-

描述：IC REGULATOR CONV SMD

TPS650800ZQZT由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。TPS650800ZQZT批量采購可以議價。你可以下載TPS650800ZQZT中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有TPS650800ZQZT詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：56-VFQFN 裸露焊盤

描述：IC REG CONV I.MX6 12OUT 56QFN

MMPF0100F5AZESR2由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。MMPF0100F5AZESR2批量采購可以議價。你可以下載MMPF0100F5AZESR2中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有MMPF0100F5AZESR2詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：36-VFQFN 裸露焊盤

描述：IC REG 36VQFN

LM10692RMYR由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。LM10692RMYR批量采購可以議價。你可以下載LM10692RMYR中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有LM10692RMYR詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：36-VFQFN 裸露焊盤

描述：IC REG 36VQFN

LM10692BRMYR由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。LM10692BRMYR批量采購可以議價。你可以下載LM10692BRMYR中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有LM10692BRMYR詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：-

描述：FET CONVERTER FOR DDR MEMORY TER

HPA01188RGBR由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。HPA01188RGBR批量采購可以議價。你可以下載HPA01188RGBR中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有HPA01188RGBR詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：模具

描述：IC REG CONV AUTO 1OUT DIE

MC33AR6000AGWS由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。MC33AR6000AGWS批量采購可以議價。你可以下載MC33AR6000AGWS中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有MC33AR6000AGWS詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：56-VFQFN 裸露焊盤

描述：IC REG CONV I.MX6 12OUT 56QFN

MMPF0100F5AZES由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。MMPF0100F5AZES批量采購可以議價。你可以下載MMPF0100F5AZES中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有MMPF0100F5AZES詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：16-WFQFN 裸露焊盤

描述：IC REG AMOLED DISPL 3OUT 16WQFN

TPS65651RTER由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。TPS65651RTER批量采購可以議價。你可以下載TPS65651RTER中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有TPS65651RTER詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：56-VFQFN 裸露焊盤

描述：IC REG CONV I.MX6 11OUT 56QFN

MMPF0200NPANES由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。MMPF0200NPANES批量采購可以議價。你可以下載MMPF0200NPANES中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有MMPF0200NPANES詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：56-VFQFN 裸露焊盤

描述：IC REG CONV I.MX6 11OUT 56QFN

MMPF0200NPANESR2由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。MMPF0200NPANESR2批量采購可以議價。你可以下載MMPF0200NPANESR2中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有MMPF0200NPANESR2詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：48-LQFP 裸露焊盤

描述：IC REG AUTO APPL 6OUT 48LQFP

MC33908AER2由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。MC33908AER2批量采購可以議價。你可以下載MC33908AER2中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有MC33908AER2詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：48-LQFP 裸露焊盤

描述：IC REG AUTO APPL 6OUT 48LQFP

MC33907AER2由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。MC33907AER2批量采購可以議價。你可以下載MC33907AER2中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有MC33907AER2詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程