制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：-

描述：RADIATION-TOLERANT, EIGHT-BIT, 0

SN54SLC8T245PWTSEP由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。SN54SLC8T245PWTSEP批量采購可以議價。你可以下載SN54SLC8T245PWTSEP中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有SN54SLC8T245PWTSEP詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：-

描述：IC

TXS3206-29YFPRB由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。TXS3206-29YFPRB批量采購可以議價。你可以下載TXS3206-29YFPRB中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有TXS3206-29YFPRB詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：-

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 96BGA

74AVC32T245ZKER-P由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。74AVC32T245ZKER-P批量采購可以議價。你可以下載74AVC32T245ZKER-P中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有74AVC32T245ZKER-P詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：16-VFQFN 裸露焊盤

描述：IC TRNSLTR BIDIR 16DHVQFN

NVT2006BSHP由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。NVT2006BSHP批量采購可以議價。你可以下載NVT2006BSHP中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有NVT2006BSHP詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：-

描述：8 BIT BUS TRANSCEIVER

HPA00720RHLR由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。HPA00720RHLR批量采購可以議價。你可以下載HPA00720RHLR中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有HPA00720RHLR詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：6-TSSOP，SC-88，SOT-363

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 6TSSOP

NTB0101GW-Q100H由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。NTB0101GW-Q100H批量采購可以議價。你可以下載NTB0101GW-Q100H中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有NTB0101GW-Q100H詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：-

描述：IC BUS LEVEL TRANSLATOR

HPC46003V20/63SN由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。HPC46003V20/63SN批量采購可以議價。你可以下載HPC46003V20/63SN中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有HPC46003V20/63SN詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：-

描述：IC BUS LEVEL TRANSLATOR

HPC46003V20/63由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。HPC46003V20/63批量采購可以議價。你可以下載HPC46003V20/63中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有HPC46003V20/63詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封裝/外殼：-

描述：IC BUS I2C DUAL BID 1MHZ 8DSBGA

HPA02270YZPR由Texas Instruments設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。HPA02270YZPR批量采購可以議價。你可以下載HPA02270YZPR中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有HPA02270YZPR詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：8-XFQFN

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8XQFN

NTSX2102GU8X由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。NTSX2102GU8X批量采購可以議價。你可以下載NTSX2102GU8X中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有NTSX2102GU8X詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：6-TSSOP，SC-88，SOT-363

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 6TSSOP

74AVCH1T45GM-Q100H由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。74AVCH1T45GM-Q100H批量采購可以議價。你可以下載74AVCH1T45GM-Q100H中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有74AVCH1T45GM-Q100H詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：8-VFSOP（0.091"，2.30mm 寬）

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8VSSOP

PCA9306DC1/DG,125由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。PCA9306DC1/DG,125批量采購可以議價。你可以下載PCA9306DC1/DG,125中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有PCA9306DC1/DG,125詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 24TSSOP

GTL2018PW/Q900,118由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。GTL2018PW/Q900,118批量采購可以議價。你可以下載GTL2018PW/Q900,118中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有GTL2018PW/Q900,118詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：48-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 48TSSOP

74AVCH16T245DGV:11由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。74AVCH16T245DGV:11批量采購可以議價。你可以下載74AVCH16T245DGV:11中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有74AVCH16T245DGV:11詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封裝/外殼：24-VFQFN 裸露焊盤

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 24HVQFN

NVT2010BS,118由NXP USA Inc.設計生產,在深圳市中福半導體有限公司現貨銷售,并且可以通過深圳市中福半導體有限公司進行代購。NVT2010BS,118批量采購可以議價。你可以下載NVT2010BS,118中文資料、引腳圖、Datasheet數據手冊功能說明書，資料中有NVT2010BS,118詳細引腳圖及功能的應用電路圖電壓和使用方法及教程